随着半导体行业的快速发展，对电子特气的需求也随之增加。由于生产过程中对精密度要求非常高，对电子特气的纯度也有着非常高的要求。今天，纽瑞德小编和大家分享几点电子特气的纯度要求。
电子特气在其生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术，下游客户对产品质量要求较高。尤其是极大规模集成电路、新型显示面板等精密化程度非常高的应用领域，对特种气体的纯化、杂质检测、储运技术都有着严格的要求。
高纯气体纯度：特种气体要求超纯、超净。纯度每提升一个 n 以及粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。例如，12 吋、90nm 制程的集成电路制造技术要求电子特气的纯度要在 5n~6n 以上，有害的气体杂质浓度需要控制在 ppb（10-9）；在更为先进的28nm 及目前国际一线的 6nm~10nm 集成电路制程工艺中，电子特气的纯度要求更高，杂质浓度要求甚至达到 ppt（10-12）级别。
电子混合气配比的精度：随着混合气中产品组分的增加、配制精度的上升，常要求气体供应商能够对多种 ppm（10-6）乃至 ppb（10-9）级浓度的气体组分进行精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。
气体储运：保证气体在存储、运输、使用过程中不会被二次污染，对气瓶内部、内壁表面的处理涉及多项工艺，均依赖于长期的行业探索和研发；此外，对于某些具有高毒性或危险性的气体，需要使用负压气瓶储运，以减少危险气体泄露风险。
气体分析检测：由于需要检测的杂质含量低至 ppb 级别，需要使用特殊的气相色谱、icp-aes、icp-ms 等非常规分析方法。
